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3. TSMC의 일본 연구소 설립의 의미
반도체에는 무어의 법칙이라는 것이 있다. 1년반만에 반도체의 집적도가 2배로 올라간다는 이야기이다.
하지만, 하기의 조선일보 2016년 기사를 보면 이때에 무어의 법칙이 무너지기 시작한다는 이야기 이다. 점점 집적도를 더 올리기 힘들다는 이야기 이다.
이젠 경쟁의 구도가 공정의 집적도가 아니라 후공정인 패키징으로 이동하고 있다.
지금 TSMC가 일본에 연구소를 설립한다. 일본의 <산업성>이 심혈을 기울여서 유치 誘致 한 것이다.
연구 내용은 반도체의 전공정이 아니라 후공정에 해당하는 패키징 기술 연구개발을 일본에서 일본 서플라이어와 하겠다는 것이다.
일본에서 연구개발 공모를 해서 보조금을 줄 거라는 후문이 있다.
반도체의 경쟁 구도는 이제 전공정(반도체의 미세 공정)이 아니라 후공정(패키징)에서는 고밀도 실장 기술로 변화하고 있다.
한국 반도체 기업이 성장해 온 기존 경쟁 구도가 바뀌고 있다고 생각된다.
자동차 분야에서 일본과 중국 정부의 밀월관계
반도체 분야에서 일본과 대만과의 밀월관계
여러가지 상황이 좋지 않아 보인다.
台湾TSMC、日本に先端半導体の開発拠点: 日本経済新聞 (nikkei.com)
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